錫粒
錫粒純度高、含氧量低、結構緊密、殘渣及熔渣少,電鍍后產品表面光亮均勻,無發(fā)黑及金屬脫落現(xiàn)象,能耐高電流密度工作消耗量均勻,大大降低電鍍鹽的用量。產品的長度寬度厚度均可根據客戶要求自由定制生產。廣泛用于電子工業(yè)焊接,五金電鍍,半導體,電子產品等行業(yè)電鍍錫。產品符合日本工業(yè)標準JIS Z3283-A級和美國工業(yè)標準QQS 571E的要求。
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